Uso de dispositivos MID cresce, mas custo de matérias-primas restringe expansão mais rápida.
O mercado global de dispositivos de interconexão moldada (MID) deverá atingir US$2,9 bilhões até 2028, com uma expansão de 13,9% à taxa de crescimento anual composto (CAGR) de 2022 a 2028, segundo o relatório “global molded interconnect device (MID) market report 2022 to 2028: rising use of LDS in manufacturing of 5G antenna drives growth”, de ResearchAndMarkets.
Dispositivos de interconexão moldados (MID) são substratos termoplásticos moldados por injeção com padrões de circuitos condutores que integram funções elétricas e mecânicas. Esses Dispositivos integram alojamento de cabos, conectores e placas de circuito, bem como interfaces de produtos tradicionais, em um dispositivo totalmente funcional e compacto. Esses dispositivos são usados em uma variedade de indústrias, incluindo medicina, automotiva, eletrônicos de consumo e telecomunicações.
O MID reduz a densidade do circuito incorporando menos componentes auxiliares, diminuindo também a taxa de falhas e complexidades. Essas vantagens fazem aumentar a demanda dos fabricantes de eletrônicos de consumo por MID para integrar mais componentes eletrônicos em menos espaço. O MID é usado, por exemplo, em dispositivos móveis para melhorar a utilização do espaço, substituindo o stub de uma antena normal por uma antena interna.
Ao construir as trilhas necessárias para uma antena de alto desempenho, os processos laser direct structuring (LDS) são capazes de utilizar totalmente a estrutura 3D de um corpo de plástico moldado, em oposição a antenas de placa de circuito impresso flexível (FPC) e antenas de estampagem de chapa metálica. Além disso, como o padrão da antena é definido por um feixe de laser, as trilhas da antena podem ser alteradas sem alterar a matriz de moldagem, simplesmente alterando o programa de padrão do laser.
Entre os diversos fatores que impulsionam o crescimento de dispositivos de interconexão moldada, destacam-se:
-Uso crescente de LDS na fabricação de antenas 5G.
A demanda por melhores serviços de voz e dados resultou na implantação de serviços 4G-LTE ou 5G em várias partes do mundo. A maioria das empresas que usa comunicação está implementando antenas 5G para melhorar a velocidade de comunicação. O processo de estruturação direta a laser (LDS) é ideal para a produção de antenas.
- As empresas estão desenvolvendo antenas para sistemas de comunicação 5G usando o processo LDS facilita a criação de antenas de alta frequência em peças plásticas 3D de qualquer formato. Este procedimento elimina a necessidade de conectores caros e propensos a falhas.
- Aumento de uso de MID na indústria automotiva.
- Os componentes eletrônicos nos veículos aumentaram drasticamente devido aos recentes avanços na tecnologia automotiva tradicional e à evolução dos veículos elétricos e híbridos elétricos. Sensores e eletrônicos de assistência são necessários em veículos modernos para melhorar o conforto e a segurança dos passageiros. Para reduzir os custos de fabricação, os fabricantes também estão tentando diminuir o número de dispositivos eletrônicos usados nos veículos. Prevê-se que isso aumente a demanda de MID na indústria automotiva. OS dispositivos de interconexão moldados se concentram em fornecer valor aos consumidores, integrandos sistemas de conexão superiores, eletrônicos e inovação de software.
- Já um dos principais fatores que restringem a expansão do uso de dispositivos de interconexão moldada é o alto custo das matérias-primas utilizadas nos processos de fabricação. OS dispositivos MID são feitos com matérias-primas como policarbonatos, termoplásticos de alto desempenho (HPTPs) e resinas.
- Esses termoplásticos são mais caros do que materiais termoendurecíveis e plásticos, elevando os custos gerais de produção do mercado. Além disso, metais preciosos como platina, alumínio, prata e ouro são necessários para aplicações de revestimento MID, as oscilações de preço desses metais de alto curto reduzem a lucratividade dos participantes do mercado, sufocando o crescimento da indústria.